RASW.031 .7OZ Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.7 oz (19.85g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 303.09 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис RASW.031 .7OZ Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Wire Solder, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Tube, 0.7 oz (19.85g), Process: Leaded, Flux Type: Rosin Activated (RA).